台积电7nmArc3系列发布：面积、晶体管参数公布

Intel正式发布了Arc A系列锐炫独立显卡(代号Alchemist)，首发移动端的Arc 3系列，后续还有更高端的Arc 5/7系列，并且会进入桌面、工作站。

Arc A系列芯片采用台积电N6 6nm工艺制造，一大一小两个版本，代号DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G11)，分别集成32个、8个Xe核心与光追单元，首发的Arc 3系列就是基于后者小核心。

现在，我们终于知道了它们的面积、晶体管参数。

DG2-512大核心面积406平方毫米，集成晶体管217亿个，密度为每平方毫米5340万个，顶级型号Arc A770M FP32峰值浮点性能13.5TFlops。

它的对手是AMDNavi 22、NVIDIA GA104。

其中，Navi 22核心采用台积电7nm，面积336平方毫米，晶体管172亿个，密度每平方毫米5120万个，RX 6700 XT FP32浮点性能13.2TFlops。

GA104核心采用三星8nm，面积392平方毫米，晶体管174亿个，密度平方毫米4440万个，RTX 3070 Ti FP32浮点性能21.7TFlops。

对比来看，DG2-512面积更大、晶体管更多，密度也分别超出6%、20%，而单看浮点性能，A770M可以持平RX 6700 XT，但相比RTX 3070 Ti还差了多达38%。

之前有传闻称，Arc A系列显卡性能最高可以摸到RTX 3070，但其实，RTX 3070 FP32浮点性能也有20.3TFlops，即便是更高频率的桌面版Arc A系列也追不上。

DG2-128小核心面积157平方毫米，集成晶体管72亿个，密度每平方毫米4586万个，性能暂时不详。

它的对手是AMD Navi 24(台积电6nm/107平方毫米/54亿晶体管)、NVIDIA GA107(三星8nm/大约200平方毫米/晶体管不详)，性能此前预计可以达到GTX 1650 SUPER的水平。

关键词： 系列发布 晶体管参数 首发移动端 独立显卡