首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片

本周二，最大的RISC-V架构厂商SiFive宣布，首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。

在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。

据悉，这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景，当然，SiFive也可根据客户需求定制功能。

规格方面，芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计。

此外，SoC采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。

随着MIPS陨落，RISC-V已被认为是冉冉升起的希望之星，Linux核心开发者Arnd Bermann就认为，到2030年还能存活的三大体系架构分别是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V诞生于2010年，是一套开源精简指令集架构，允许开发者免费开发和使用。它备受追捧的关键一点在于，开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片，而无需像开发ARM芯片一样，预付各种费用。

关键词： 处理器流片