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首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片

2021-04-14 11:18:31来源:快科技  

本周二,最大的RISC-V架构厂商SiFive宣布,首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。

在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。

据悉,这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景,当然,SiFive也可根据客户需求定制功能。

规格方面,芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心,该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计。

此外,SoC采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。

随着MIPS陨落,RISC-V已被认为是冉冉升起的希望之星,Linux核心开发者Arnd Bermann就认为,到2030年还能存活的三大体系架构分别是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V诞生于2010年,是一套开源精简指令集架构,允许开发者免费开发和使用。它备受追捧的关键一点在于,开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片,而无需像开发ARM芯片一样,预付各种费用。

关键词: 处理器流片

责任编辑:hnmd003

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