晶体管密度提升70% 台积电的3nm工艺越来越近

在率先量产7nm、5nm工艺之后，台积电的3nm工艺越来越近了，11月25日台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式，基础设施建设已经完成。

建设一座先进的晶圆厂不仅需要几十亿美元的投资，建设时间也要2-3年甚至更长，台积电的3nm工厂去年开工建设，一年多时间完成了厂房建设，台积电高层日前也参加了竣工典礼。

不过厂房竣工还只是3nm量产的第一步，后续还有更重要的过程——设备安装、调试以及试产、爬坡，半导体工艺生产涉及上千道工序，所需的设备复杂，安装调试差不多还要一年时间。

根据台积电的说法，3nm工艺会在2021年下半年开始小量试产，2022年才会规模量产，不出意外的话，苹果的A16处理器会是3nm首发。

与5nm工艺相比，台积电3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。

关键词： 晶体管密