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国内UP主对至强Xeon Gold 5320H开盖 Intel时隔四年重新用上钎焊

2020-07-27 16:03:27来源:快科技  

近日,B站UP主結城安穗-YuuKi_AnS的一段开盖视频受到了网友的关注,其对至强Xeon Gold 5320H处理器开盖时发现,Intel时隔四年重新用上钎...

近日,B站UP主“結城安穗-YuuKi_AnS”的一段开盖视频受到了网友的关注,其对至强Xeon Gold 5320H处理器开盖时发现,Intel时隔四年重新用上钎焊。

对于Intel的做法,不少网友表示,这是重新向AMD看齐的节奏,不过从实际情况看,可能是基础TDP增加原因。

UP主测试的这块Xeon Gold 5320H是2.2GHz QSTN,生产日期是931(2019年31周生产)。开盖后发现了Intel的双封装设计,硅片位于一个独立的封装中间件上,位于主PCB的顶部。坐在Xeon W-3175X旁边,Cooper Lake-SP看起来要大得多,这也是为什么它需要更大的插座(LGA 4189)来容纳它的原因,相比上一代Cascade Lake-SP Xeons(LGA 3647)。

值得一提的是,这颗芯片使用了HCC(高核心数)模具,而不是允许超过18个核心的XCC(极限核心数)的模具。

Intel上个月正式发售了Xeon Gold 5320H,其是一枚20核心40线程的服务器处理器,基础时钟频率为2.4GHz,睿频为4.2GHz,支持超线程。最高支持1152GB的DDR4-2666六通道内存,支持 48个PCIe 3.0,TDP 为 150W, 27.50 MB 的 L3 缓存,封装体积 77.5x56.5mm。

责任编辑:hnmd003