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Intel Xe独显集齐三种新工艺 高端游戏卡DG2 通吃计算及游戏市场

2020-05-13 16:03:59来源:快科技  

22 年后的今年, Intel 将在 i740 之后重返高性能 GPU 市场,要把独显业务重新做起来,为此 Intel 拉拢前 AMD RTG 主管 Raja...

22 年后的今年, Intel 将在 i740 之后重返高性能 GPU 市场,要把独显业务重新做起来,为此 Intel 拉拢前 AMD RTG 主管 Raja Koduri 打造了 Xe 架构,通吃计算及游戏市场。

根据官方的信息,Xe架构的设计极富弹性,一个架构就能满足从核显到游戏卡再到数据中心计算卡等市场,有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三种不同的类型。

2020年推出的显卡代号DG1,今年会使用Intel自家的10nm工艺生产,据悉DG1独显拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。

DG1的性能与GTX950相当,比GTX 1050则差了15%左右,不过它并不针对桌面市场,主要用于笔记本电脑。

还有一个确定的Xe显卡是Ponte Vecchio,这是针对HPC高性能计算打造的,,2021年首发Intel自家的7nm工艺,还会采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术,技术水平很高。

这两款显卡之外呢?Intel似乎还少个高端桌面显卡,DG1已经不可能了,传闻这个角色是DG2,使用的是Xe HP架构,之前信息显示它设计了三种EU配置,分别是128个、256个和512个。

按照DG1显卡96个EU单元、2-3TFLOPS的性能来算,DG2的512 EU版性能可达10-15TFLOPS,达到RTX 2080 Ti的水平。

至于DG2的制造工艺,之前传闻说是交给台积电的7nm生产,但是最新爆料显示7nm应该不可能了,等到DG2问世的时候7nm有些落伍了,所以它有可能用上台积电的5nm工艺生产,时间点也会在2021年到2022年之间。

总之,Intel的Xe架构显卡真的是好事多磨,不说架构有多复杂,光是制造就要横跨10/7/5nm三代,而且有自产的,也有代工的,让人感觉有点乱。

责任编辑:hnmd003